תהליך אריזת LED בשל המבנה השונה של ה-LED, קיימים מספר הבדלים בתהליך האריזה, אך תהליכי המפתח זהים. התהליכים העיקריים של אריזת LED הם: die → מליטה → דבק → חיתוך רגליים → דירוג → לאריזה.
טכנולוגיית מפתח של אריזת דיודה פולטת אור בהט גבוה
2.1 דרישות עבור טכנולוגיית אריזה. אריזת LED בהספק גבוה כרוכה באור, חשמל, חום, מבנה וטכנולוגיה, וגורמים אלה הם עצמאיים ובעלי השפעה. רק המטרה של אריזה, חשמל, מבנה וטכנולוגיה הם האמצעים, חום הוא המפתח, והביצועים הם הביטוי הקונקרטי של רמת האריזה. בהתחשב בתאימות תהליכים והפחתת עלויות הייצור, יש לבצע בו-זמנית את עיצוב חבילת ה-LED ועיצוב השבבים. אחרת, לאחר ייצור השבב, מבנה השבב עשוי להיות מותאם בשל הצרכים של החבילה, אשר עשוי להאריך את מחזור פיתוח המוצר ואת העלות, או אפילו לא תוכל להשיג ייצור המוני.
2.2 עיצוב מבנה החבילה וטכנולוגיה לפיזור חום יעילות ההמרה הפוטאלקטרית של דיודות פולטות אור היא רק 20% עד 30%, ו-70% עד 80% מהאנרגיה החשמלית של הקלט מומרת לחום. פיפוג החום של השבב הוא המפתח. אריזת דיודה פולטת אור בהדחת אור משתמשת בדרך כלל בדבק כסף או בדבק אחסון כדי לחבר את השבב בספל מחזיר הרפלטור, להשלים את החיבורים הפנימיים והחיצוניים על-ידי ריתוך חוטי זהב (או חוטי אלומיניום), ולבסוף לעטוף שרף אפוקסי.
2.3 טכנולוגיית עיצוב אופטי מוצרים לשימוש שונה יש דרישות שונות על קואורדינטות צבע, טמפרטורת צבע, עיבוד צבע, עוצמת האור, והפצה מרחבית של דיודות פולטות אור. על מנת לשפר את יעילות הפקת האור של המכשיר ולהשיג זווית חילוץ אור טובה יותר ועקומת חלוקת אור, מחזיר אור השבבים והעדשה צריכים להיות מעוצבים אופטית.
2.4 הבחירה של דבק עציצים התפקיד של דבק עציצים יש שתי נקודות: (1) מכני להגן על השבב חוט זהב; (2) כחומר מדריך אור, זה יכול להוביל החוצה אור יותר. במהלך האריזה, האובדן שנגרם על ידי האור הנפלט שבב דיודה פולט אור כולל בעיקר: (1) אובדן השתקפות של פוטונים בממשק היציאה של שבב דיודה פולט אור בשל ההבדל במדד שבירה (כלומר הפסד פרסנל); (2) ספיגה אופטית; (3) אובדן השתקפות פנימי מוחלט. לכן, ציפוי שכבה של חומר אופטי שקוף עם אינדקס שבירה גבוה יחסית על פני השטח של השבב יכול להפחית את אובדן הפוטונים בממשק ולשפר את יעילות הפקת האור. דבקי עציצים נפוצים הם שרף אפוקסי וג'ל סיליקה. שרף אפוקסי יש צמיגות נמוכה, נזילות טובה, מהירות ריפוי מתונה, אין בועות לאחר ריפוי, משטח חלק, מבריק טוב, קשיחות גבוהה, עמיד ללחות טובה, עמיד במים וביצועים עמידים בפני אבק, עמידות לחום לח והזדקנות אטמוספרית, עלות נמוכה ואריזה דיודה זוהרת עדיפה. ג'ל סיליקה יש את המאפיינים של העברת אור גבוהה, יציבות תרמית טובה, אינדקס שבירה גבוהה, ספיגת לחות נמוכה, ומתח נמוך. זה טוב יותר שרף אפוקסי, אבל העלות היא גבוהה יותר.
2.5 כמות ציפוי אבקת זרחן וטכנולוגיה לבקרת אחידות היעילות הזוהרת ואיכות האור של דיודות פולטות אור לבן בהט גבוה קשורות לבחירה של אבקת זרחן והתהליך. הבחירה של זרחן כולל התאמה של אורך גל העירור ואורך גל שבב, גודל חלקיקים ואחידות, יעילות העירור וכן הלאה. ציפוי הזרחן מותאם בהתאם להתפלגות הזוהר של השבב הכחול כדי להפוך את מדי האור הלבן המעורבים, אחרת תופעת עיגול כחול-צהוב תתרחש, אשר תשפיע ברצינות על איכות מקור האור ותפחית מאוד את יעילות העירור.
