מהי ההשפעה של הוספת חנקן לתנור הזרימה החוזרת?
התפקיד העיקרי של הוספת חנקן (N2) לתנור הזרימה מחדש של SMT הוא להפחית את החמצון של משטח הריתוך ולשפר את יכולת הרטיבות של הריתוך, מכיוון שחנקן הוא סוג של גז אינרטי, ולא קל לייצר תרכובות עם מתכות . זה יכול גם לבודד חמצן ומתכות באוויר. מגע בטמפרטורה גבוהה מאיץ את תגובת החמצון.
ראשית, העיקרון ששימוש בחנקן יכול לשפר את יכולת ההלחמה של SMT מבוסס על העובדה שמתח הפנים של ההלחמה בסביבת החנקן יהיה נמוך מזה הנחשף לסביבה האטמוספרית, כך שהנזילות והרטיבות של ההלחמה להשתפר.
שנית, חנקן מפחית את מסיסות החמצן באוויר וחומרים שעלולים לזהם את משטח ההלחמה, ומפחית מאוד את החמצון של הלחמה בטמפרטורה גבוהה, במיוחד בשיפור איכות ההלחמה החוזרת של הצד השני.
חנקן אינו תרופת פלא לחמצון PCB. אם פני השטח של חלק או מעגל עברו חמצון חמור, חנקן לא יכול להחזיר אותו לחיים, ולחנקן יכול להיות רק השפעה מתקנת על חמצון קל (זהו תרופה, לא פתרון).
היתרונות של הלחמה חוזרת עם חנקן:
הפחת את חמצון התנור
שפר את יכולת הריתוך
שפר את יכולת ההלחמה
צמצום חללים. מכיוון שהחמצון של משחת ההלחמה או הרפידה מצטמצם, נזילות ההלחמה משתפרת.
חסרונות של הלחמה חוזרת עם חנקן:
לשרוף כסף
סיכוי מוגבר להשרצת מצבות
קפילריות מוגברת (אפקט פתיל)
איזה סוג של לוחות או חלקים מתאימים להזרמת חנקן?
הלוח עם טיפול משטח OSP דו צדדי מתאים לשימוש בגז חנקן
ניתן להשתמש בו כאשר לחלקים או למעגלים יש אפקט פח גרוע. לדוגמה, הגדל את יכולת ההרטבה של פח QFN
חבילה גדולה ו-BGA בצפיפות גבוהה
