מבוא תהליך אריזת שבב SMD LED
הפעולה הספציפית של אריזות LED
1. ראשית היא בדיקת שבב LED
בדיקה מיקרוסקופית: האם יש נזק מכני ובור על פני החומר, האם הגודל והגודל של אלקטרודת שבב LED עומדים בדרישות התהליך; האם תבנית האלקטרודות הושלמה.
2. מכונת הרחבה מרחיבה את הסרט
מכיוון ששבבי ה-LED עדיין מסודרים בחוזקה לאחר חיתוך הקוביות, הגובה קטן, מה שלא תורם לפעולת התהליך הבא. אנו משתמשים במרחיב סרט כדי להרחיב את הסרט של השבב המלוכד. המרחק בין שבבי ה-LED נמתח לכ-0.6 מ"מ, וניתן להשתמש גם בהרחבה ידנית, אך קל לגרום לבעיות רעות כמו נפילת שבב ובזבוז.
3. ניפוק
שים דבק כסף או דבק בידוד על המיקום המתאים של תושבת LED. הקושי של התהליך טמון בשליטה על כמות הדבק. קיימות דרישות טכנולוגיות מפורטות לגובה הקולואיד ומיקום הדבק. מכיוון שלדבק כסף ודבק מבודד יש דרישות מחמירות לגבי אחסון ושימוש, זמן ההתעוררות, הערבוב ושימוש בדבק הכסף הם עניינים שיש לשים לב אליהם בתהליך.
4. מכינים דבק
בניגוד לחלוקת הדבק, הכנת הדבק היא להשתמש במכונת הכנת הדבק לצפוי תחילה את הדבק הכסוף על האלקטרודה האחורית של הלד, ולאחר מכן להתקין את הלד עם הדבק הכסוף בגב תושבת הלד. יעילות הכנת הדבק גבוהה בהרבה מזו של חלוקת דבק, אך לא כל המוצרים מתאימים לתהליך הכנת הדבק.
5. סד ידני
הנח את שבב ה-LED המורחב על מתקן שולחן הדקירה, הנח את תושבת ה-LED מתחת למתקן, ונקב את שבבי ה-LED בזה אחר זה למיקום המתאים עם מחט מתחת למיקרוסקופ. בהשוואה להרכבת מתלה אוטומטית, לסרט פירסינג ידני יש יתרון, נוח לשנות שבבים שונים בכל עת, והוא מתאים למוצרים שצריכים להתקין מספר שבבים.
